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SGH233導熱硅脂系列

SGH233導熱硅脂(散熱膏)是以硅油為基體,填充導熱填料后形成的膏狀熱界面材料。該產品能夠很好地填充微細的空隙,降低接觸熱阻,適用于絲網印刷、自動點膠、刷涂等多種工藝,可廣泛應用于LED燈具、電子設備、電器設備、通訊設備、電源模塊等領域的導熱及散熱。
所屬分類:
產品描述
一、產品特性                                                                    
◆良好的導熱性能,低游離度,低揮發份;
◆涂抹性滑順,施工性良好;
◆高穩定性,可在-30℃~180℃下長期使用,不易干固;
◆安全無毒,無腐蝕性,符合RoHS環保要求。
二、主要用途                                                                    
◆照明組件如LED燈具的熱界面材料;
◆通訊設備、電子電器設備如微處理器的熱界面材料;
◆電源模塊、電力元件的熱界面材料;
◆其他行業中需散熱、傳熱的各種用途。
三、技術數據  
 

檢 測 項 目

典 型 數 值

外觀

淺黃色、白色或灰色膏狀物

比重

2.6-3.4

導熱系數,W/m·K

1.3-4.5

熱阻抗(ASTM D5470@40psi)

0.48℃-cm2/W

油離度(120℃,24h)

0.1%

揮發份(120℃,24h)

0.15%

 
注:以上性能數據均在23±2℃,相對濕度50±5%下所測得。
 
四、使用說明                                                                    
◆建議對所有接觸表面用溶劑(丙酮或異丙醇等)徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上,適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。
◆可用于絲網印刷和自動點膠,也可使用注射器輔助涂覆。
五、包裝                                                                        
◆塑料罐包裝,凈含量為1KG.
六、儲存及注意事項                                                                    
◆儲存在陰涼及干燥處,不受陽光直接照射,建議儲存溫度低于 27℃。
◆在未開封及密封良好的狀態下可保存12個月。
◆儲存期間,少量硅油可能會析出,此為正常狀況,并不影響使用效能。如有必要,應攪拌均勻后使用。
 
 
使用者注意:本文所刊載的數值均不屬于規格值,恕不經預告更改。由于實際情況千差萬別,我們不可能對所有情況一概了解,所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品,然后自行決定最佳的使用方法。
 
 
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